COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB全彩 LED显示屏厂家大规模应用。

    如上图所示，为一种COB集成封装全彩LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED电子显示屏。

    COB的理论优势:

    1、设计研发:没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小;

    2、技术工艺:减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装;

    3、工程安装:从应用端看，COB LED显示屏报价块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。

    4、产品特性上:

    (1)超轻薄:可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

    (2)防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。

    (3)大视角:视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

    (4)散热能力强:COBled显示屏产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。

    (5)耐磨、易清洁:表面光滑而坚硬，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

    (6)全天候优良特性:采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。