LED显示屏行业迅速蓬勃发展起来，也形成了一个新的发展阶段,led显示屏使用也变的非常广泛了下面我们简单介绍下深圳市三虹科技有限公司COB小间距全彩led显示屏

      首先是因为SMD小间距LED在生产过程中，需要将灯珠以高温回流焊(240-270摄氏度)的方式焊在电路板上，而在高温回流焊中由于灯珠中支架、基板、环氧树脂等材料的膨胀系数不同，极易产生缝隙，造成灯珠在出厂时已处于“亚健康”状态。

　　其次，采用SMD封装技术，LED显示屏的灯脚焊盘裸露外部易被氧化，造成水汽入侵LED内部芯片，在水氧作用下长期运行造成灯芯内部发生电化学反应，出现死灯、“毛毛虫”现象。

　　此外，静电对LED灯珠的伤害也不容忽略。小间距SMD产品静电敏感，裸露的灯脚焊盘很容易受到静电的影响，造成死灯。

　　一般来讲，出厂时厂家会将坏点率控制在标准值之内;但随着使用时间的推移，坏点会不断累积，一般使用半年后坏点就很明显了。如何降低死灯率已成为了目前小间距LED所要解决的首要问题。

SMD坏灯原因分析

　　②观看舒适度欠佳。在观看舒适度上，人眼会因LED屏体的频繁刷新，周期性接受光信号刺激，长时间观看以及近距离观看会感到不适。

　　此外，存在“蓝害”影响，因蓝色LED波长短，频率高，人眼直接地、长期地接受蓝光影响，容易引起视网膜病变。

　　③低亮时灰阶不好。在室外应用，LED显示屏的亮度自然具备优势。但在室内正常应用中，大屏屏前亮度一般在200nits左右人眼长时间观看才舒适。但在此亮度下LED显示屏会出现灰阶缺失，影响画质。

     COB(Chip On Board)是一种封装技术，即电路板上封装RGB芯片，主要通过硅树脂将晶元、引线直接封装在电路板上，省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，大大提升了小间距LED产品的稳定性与观看舒适性。

     COB小间距LED显示屏 PCB板横截面图示

　　① 性能更可靠。没有了灯珠封装、回流焊、贴片等工序的COB小间距LED产品，其本身稳定性大大提升，并能有效避免传统SMD封装坏点越来越多的缺陷。经测算，大约在使用半年后，采用COB封装技术的小间距LED累积坏点率不到采用SMD技术的十分之一。

　　②观看更舒适。COB产品的高填充因子光学设计，发光均匀，近似“面光源”，有效消除摩尔纹。其哑光涂层技术，也是显著提高对比度，降低炫光及刺目感，不易产生视觉疲劳。led显示屏报价

cob全彩led显示屏对比sdm显示屏画面

　　③适应性更强。COB全彩led显示屏厂家对于封装技术，无裸露灯脚，表面平滑无缝隙，具有防潮、防静电、防磕碰、防尘等功能，正面防护等级达到IP54，避免了SMD封装的小间距LED电子屏因潮湿、静电、灰尘、磕碰等环境或人为因素造成死灯、坏灯的问题。

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